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晶圓劃片機作為半導(dǎo)體芯片后道工序的核心設(shè)備之一,用于晶圓的劃片、分割或開槽等精細加工。
設(shè)備可用于加工最大邊長為310 mm的方形工作物(特殊可選配)。
本設(shè)備采用“對向式雙主軸結(jié)構(gòu)以及雙X軸結(jié)構(gòu)布局”,并且雙軸可同時加工使用,節(jié)省自動上料時間,提高了生產(chǎn)效率。
本設(shè)備可以選配自動上下料。
設(shè)備核心參數(shù)
X軸(切割軸) | 切割范圍 | ≥350mm |
工作臺直線度 | 0.002mm/305mm | |
Y(進給軸) | 切割范圍 | ≥305mm |
分辨率 | 0.0001mm | |
定位精度 | 0.001mm/5mm | |
0.003mm/305mm | ||
工作臺直線度 | 0.002mm/305mm | |
Z軸 | 有效行程 | 35mm |
進給最小分辨率 | 0.0001mm | |
重復(fù)精度 | 0.001mm | |
使用最大刀盤直徑 | 59mm(2時硬刀) | |
T軸(旋轉(zhuǎn)軸) | 額定轉(zhuǎn)矩 | 20N.M |
轉(zhuǎn)速 | 120rpm | |
分辨率 | 0.0001° | |
空氣主軸 | 轉(zhuǎn)數(shù)范圍 | 6000-60000rpm |
主軸功率 | 1.8KW(2.4KW可選) | |
其它參數(shù) | 根據(jù)客戶需要訂制 |