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設(shè)備介紹
晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體芯片后道工序的核心設(shè)備之一,用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細(xì)加工,其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。
被設(shè)備可用于加工最大邊長為310 mm的方形工作物(特殊選配)。
該設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置了輸出功率為1.8 kW的主軸,還將高扭矩主軸(2.2 kW)作為特殊選配供用戶選擇。
使用2.2 kW主軸,可裝配?58mm切割刀片,能夠?qū)杌螂y加工材料進(jìn)行切割加工。
設(shè)備參數(shù)
X軸(切割軸) | 切割范圍 | ≥350mm |
工作臺直線度 | 0.002mm/305mm | |
Y(進(jìn)給軸) | 切割范圍 | ≥305mm |
分辨率 | 0.0001mm | |
定位精度 | 0.001mm/5mm | |
0.003mm/305mm | ||
工作臺直線度 | 0.002mm/305mm | |
Z軸 | 有效行程 | 35mm |
進(jìn)給最小分辨率 | 0.0001mm | |
重復(fù)精度 | 0.001mm | |
使用最大刀盤直徑 | 59mm(2時硬刀) | |
T軸(旋轉(zhuǎn)軸) | 額定轉(zhuǎn)矩 | 20N.M |
轉(zhuǎn)速 | 120rpm | |
分辨率 | 0.0001° | |
空氣主軸 | 轉(zhuǎn)數(shù)范圍 | 6000-60000rpm |
主軸功率 | 1.8KW(2.4KW可選) | |
其他規(guī)格 | 電源 | 220V/50HZ |
用電量 | 0.9KW(切割中) | |
0.3KW(待機(jī)中) | ||
壓縮空氣 | 0.5-0.8MPa | |
切割耗氣量 | 220L/min | |
切割水 | 壓力:220L/min | |
耗水量:1.5L/min(在0.3MPa下測量) | ||
排風(fēng)量 | 5.0m3/ min | |
設(shè)備尺寸 | 1070×1150×1800mm | |
設(shè)備重量 | ≤1.2T |