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產(chǎn)品介紹
用于GaN, GaAs LED等化合物硅基晶圓的外觀檢測。
設(shè)備可以檢測的缺陷包括:電極脫落、電極臟污、針痕偏、金屬殘留、背鍍不良、發(fā)光區(qū)臟污、崩角、雙晶、擴(kuò)展條斷、刮傷、圈狀外延缺陷、ESD爆點、電極刮傷、電極黑點異常等。
產(chǎn)品參數(shù):
項目 | 指標(biāo)參數(shù) | |
LED chip size | LED chip size | 1*2mil~100*100mil |
光學(xué)配置 | 檢測相機(jī) | 25M 相機(jī) |
光源 | 同軸正向光:紅光/藍(lán)光/綠光/白光 四色光 | |
光學(xué)分辨率 | 1.5um | |
Chuck 盤直徑尺寸 | 寸子母環(huán)外徑 18.5cm | |
Chuck 盤及背光均勻性 | 采用玻璃載臺;背光亮度提亮,同時保證邊緣和 | |
兼容 6 寸片檢測 | 可兼容,只需更換 chuck 盤,手臂夾爪 | |
預(yù)留數(shù)據(jù)線接口 | 用于后續(xù)對接 MES 系統(tǒng) | |
軟體功能 | (1)自動臺檔(2)破片掃描(3)自動對焦 |